[24-05-15 일본경제뉴스] TOWA, 한국에 신공장 가동, 반도체장치의 핵심거점

 

半導体装置の中核拠点、TOWAが韓国に新工場

반도체 장치의 핵심 거점, TOWA가 한국에 신공장

 

 

 

ＴＯＷＡは１０月に韓国・天安市で半導体製造装置の新工場を稼働する。生成人工知能（AI）の普及に伴う超広帯域メモリー「ＨＢＭ」などの先端半導体向けのモールディング装置の需要拡大に対応する。子会社のＴＯＷＡ韓国（ソウル市）の売上高、生産能力ともに現状比２倍に拡大する。また新工場は過去に納入した半導体製造装置のリニューアル事業にも活用し、韓国を同事業の中核拠点に育てる。

 

稼働　（かどう）　가동

生成人工知能　（せいせいじんこうちのう）　생성인공지능(AI)

広帯域　（こうたいいき）　광역대

先端　（せんたん）　첨단

売上高　（うりあげだか）　매출액

中核拠点　（ちゅうかくきょてん）　핵심 거점

 

토와는 10월에 한국·천안시에 반도체 제조 장치의 신공장을 가동한다. 생성 인공지능(AI)의 보급에 따른 초광대역 메모리 「HBM」등의 첨단 반도체용 몰딩 장치의 수요 확대에 대응한다. 자회사인 TOWA 한국(서울시)의 매출액, 생산 능력 모두 현재 대비 2배로 확대한다. 또한 신공장은 과거에 납품한 반도체 제조장치의 리뉴얼 사업에도 활용해 한국을 이 사업의 핵심 거점으로 키운다.

 

 

 

 

新工場の投資額は非公表だが、計６０億円を予定する２０２５年３月期の設備投資計画に組み込んだ。既存の韓国工場から車で約６分離れた土地と建物を４月に取得した。新工場の敷地面積は１万６１３７平方メートル、延べ床面積は６２１５平方メートル。新工場稼働に伴い、現地の既存工場はモールディング装置に搭載する金型の専用工場にする。

 

投資額　（とうしがく）　투자액

非公表　（ひこうひょう）　비공표

組み込む　（とりくむ）　짜 넣다.

敷地　（しきち）　부지

延べ床面積　（のべゆかめんせき）　연면적

既存　（きそん）　기존

搭載　（とうさい）　탑재

金型　（かながた）　금형

 

신공장의 투자액은 비공표이지만, 합계 60억엔을 2025년 3월 결산의 설비 투자 계획에 편성했다.기존 한국 공장에서 차로 약 6분 떨어진 곳의 토지와 건물을 4월에 취득했다. 신공장의 부지 면적은 1만 6137평방미터, 연면적은 6215평방미터. 신공장 가동에 따라, 기존 공장은 몰딩 장치에 탑재하는 금형 전용 공장으로 한다.

 

 

 

 

ＴＯＷＡの２４年３月期業績は前期比で減収減益も、「生成ＡＩ向けコンプレッション装置の受注が夏ごろから本格化した」（岡田博和社長）。引き続き、生成ＡＩ関連の投資が活発に続くとみる。顧客の要望に応じ納入済みの装置を改良するリニューアル事業は現在、台湾や韓国向けが中心。工場新設で体制を強化し、中国や東南アジア市場を開拓する。

 

減収減益　（げんしゅうげんえき）　(전년대비) 매출 감소, 수익 감소

受注　（じゅちゅう）　수주
投資　（とうし）　투자

開拓　（かいたく）　개척

TOWA의 24년 3월 결산 실적은 전기대비 매출 감소, 수익 감소이지만, 「생성 AI용 컴프레션 장치의 수주가 여름부터 본격화했다」(오카다 히로카즈 사장). 계속해서, 생성 AI 관련 투자가 활발하게 계속될 것이라고 본다. 고객의 요구에 맞춰 납입이 끝난 장치를 개량하는 리뉴얼 사업은 현재, 대만과 한국이 중심. 공장 신설로 체제를 강화해 중국과 동남아 시장을 개척한다.

 

 

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